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MOLEX 70634系列是一款2.54mm间距的SL Wire-to-Board Header，专为表面贴装应用设计，具有低配置、高度紧凑的特点。该产品采用单排、直角布局，内置3.05mm口袋，提供22个电路，适用于信号传输和线对板连接。产品的金属部分采用黄铜或磷青铜，表面电镀金（0.38μm）和端子电镀锡，以确保优异的导电性和耐腐蚀性。其塑料护套和压接塑料插针设计，增强了插接牢固性，并且具有防护特性，有助于保护电路不受损害。适用于PCB连接，推荐的PCB厚度为1.60mm，支持50次插拔，能够承受最大3.0A电流及250V电压。此产品适合高温（-40°C至+105°C）环境下工作，符合UL、CSA等认证标准，包装采用带槽卷带方式，便于自动化装配。
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MOLEX 70634系列 15917220产品规格书
发布时间：2025-04-09 14:50:16 
作者：三电文档网